Fason PCB Dizgi (SMT/THT) Nasıl Yaptırılır? Gerber, BOM, Test, Fiyat

Elinizde çalışan bir prototip var, ilk siparişler gelmeye başladı ve artık kartları kendi tezgâhınızda tek tek lehimleyerek yetişemiyorsunuz. Ya da bir cihaz geliştiriyorsunuz ve ilk 50 kartı güvenilir bir hatta dizdirmek istiyorsunuz. İki durumda da aynı soruyla karşılaşırsınız: fason PCB dizgi için üreticiye tam olarak ne göndermeliyim, komponentleri kim alacak, kart çalışmazsa sorumluluk kimde ve teklifteki rakam neye göre oluşuyor? Bu rehber, dizgi işini ilk kez dışarı verenlerin en çok takıldığı noktaları sırayla ele alıyor.

SMT ve THT Dizgi: Hangisi, Ne Zaman?

PCB dizgi iki temel teknolojiyle yapılır ve çoğu kart ikisini birden içerir.

SMT (Yüzey Montaj): Komponentler kartın yüzeyindeki pad'lere oturur. Stencil ile lehim pastası basılır, pick-and-place makinesi parçaları yerleştirir, reflow fırınında lehim erir. 0402, 0603 gibi küçük pasif elemanlar, QFP, QFN, BGA gibi entegreler bu yöntemle dizilir. Hız yüksek, adet arttıkça birim maliyet hızla düşer.

THT (Delik İçi Montaj): Bacaklı komponentler kartın deliklerinden geçirilir ve dalga lehim ya da selektif lehim makinesiyle, küçük partilerde ise elle lehimlenir. Konnektörler, güç elemanları, büyük elektrolitik kondansatörler, röle ve trafolar genellikle THT kalır çünkü mekanik dayanım gerekir.

Üretici açısından fark şudur: SMT tarafı makine saatidir, hazırlık (program, stencil, besleyici yükleme) bir kez yapılır. THT tarafı ise büyük ölçüde işçiliktir ve her kartta tekrar eder. Tasarım aşamasında THT komponent sayısını azaltmak, seri üretimde dizgi fiyatını doğrudan düşürür. Kartınızda hâlâ 30 adet THT parça varsa ve 1.000 adet üretecekseniz, bunun 30.000 ayrı lehim noktası ve ayrı bir hat demek olduğunu hesaba katın.

Üreticiye Göndereceğiniz Dosya Paketi

Dizgi üreticisinin size sağlıklı teklif verebilmesi için eksiksiz bir veri paketi gerekir. Eksik dosya, en sık yaşanan gecikme nedenidir; teklif aşamasında "yaklaşık" fiyat alırsınız, sonra komponent tek tek sorulmaya başlar ve termin kayar.

Gerber ve Delme Dosyaları

Gerber (tercihen RS-274X veya X2 formatı) kartın her katmanını ayrı ayrı tanımlar: bakır katmanlar, lehim maskesi, serigrafi (silkscreen), paste layer (stencil için kritik) ve kart dış hattı. Excellon delme dosyası da pakete dahil olmalı. Paste katmanını unutanlar çoktur; stencil bu katmandan kesilir, yoksa üretici kendisi oluşturmak zorunda kalır ve bu da hem süre hem hata riski demektir.

Eğer kartı da üreticiye ürettirecekseniz (çıplak PCB + dizgi birlikte), katman sayısı, kart kalınlığı, bakır kalınlığı, yüzey kaplaması (HASL, ENIG vb.) ve maske rengini ayrıca belirtin. BGA veya ince adımlı QFN içeren kartlarda ENIG kaplama dizgi kalitesini belirgin biçimde etkiler.

BOM (Malzeme Listesi)

BOM, dizgi işinin ticari omurgasıdır. İyi bir BOM'da her satırda şunlar bulunur:

• Referans tanımları (R1, R2, C5, U3…)
• Komponent değeri ve toleransı (10k %1, 100nF 50V X7R gibi)
• Kılıf (0603, SOT-23, QFN-32 5x5…)
• Üretici parça numarası (MPN) ve mümkünse ikinci kaynak alternatifi
• Adet (kart başına)
• "Dizilmeyecek" (DNP / Not Fitted) notu varsa açıkça işaretlenmiş olmalı

MPN olmadan sadece "10k direnç" yazılmış bir BOM, üreticiyi tahmin yapmaya zorlar. Tedarik krizi dönemlerinde yaşadığımız en büyük gecikmeler, tek kaynaklı bir entegreye alternatif belirtilmemiş BOM'lardan çıktı. Kritik entegreler için en az bir onaylı eşdeğer yazmak, hem fiyatı hem termini korur.

Pick-and-Place (Centroid) Dosyası ve Montaj Çizimi

Centroid dosyası her komponentin X-Y koordinatını, dönüş açısını ve hangi yüzde olduğunu içerir. Tasarım programınızdan tek tuşla alınır; üretici bunu makine programına dönüştürür. Polaritesi olan parçalar (diyot, LED, elektrolitik kondansatör, entegre pin 1) için montaj çizimi veya üst görünüş PDF'i mutlaka ekleyin. Serigrafide polarite işareti yoksa bunu belgede belirtmeniz gerekir.

Test ve Kabul Kriterleri

Bir kartın "çalışıyor" sayılması için hangi ölçümlerin yapılacağını yazılı tanımlayın: besleme akımı aralığı, test noktalarındaki gerilimler, firmware yüklenip yüklenmeyeceği, haberleşme kontrolü. Bu doküman olmadan test diye sadece gözle kontrol yapılır ve geri dönüşler sahada başlar. Kabul kriterlerinin sözleşmeye nasıl bağlanacağı konusunda fason üretim sözleşmesinde yer alması gereken maddeler rehberine göz atabilirsiniz.

Turnkey mi Consigned mi: Komponenti Kim Alacak?

Fason elektronik montajda iki temel iş modeli vardır ve seçiminiz hem fiyatı hem sorumluluk dağılımını belirler.

Karma model de yaygındır: pasif elemanları ve standart entegreleri üretici alır, siz sadece özel veya programlanmış entegreleri, ekranı ya da sensörü gönderirsiniz. Consigned çalışacaksanız komponentleri orijinal makara veya kesilmiş bant halinde, ESD torbasında ve nem hassasiyeti (MSL) seviyesi yüksek parçaları açılmamış ambalajda gönderin. Poşetten boşaltılmış, karışmış 0402 dirençler makineye yüklenemez; üretici bunları ya reddeder ya da ekstra sayım ve bantlama ücreti ister.

Prototipten Seri Üretime Adım Adım Süreç

1. Tasarım dondurma ve DFM kontrolü: Dosyaları göndermeden önce üreticiden üretilebilirlik (DFM) incelemesi isteyin. Pad boyutları, komponent arası mesafeler, fiducial işaretleri ve panelizasyon bu aşamada düzeltilir. Sonradan revizyon, stencil ve programın yeniden yapılması demektir.
2. Teklif toplama: Aynı dosya paketini en az üç üreticiye gönderin. Tekliflerde hazırlık ücreti, birim dizgi bedeli, komponent bedeli ve test bedelinin ayrı satırlar halinde gelmesini isteyin; tek rakamlı teklifler karşılaştırılamaz.
3. Pilot parti (5–20 adet): İlk kartları dizdirin, kendi test düzeneğinizde doğrulayın. Bu partide ortaya çıkan ayak izi hataları, yanlış polarite serigrafisi veya termal sorunlar seri üretim öncesinde düzeltilir. Numune onayının nasıl belgeleneceğini numune onayı ve kalite kontrol rehberinde ayrıntılı anlattık.
4. Altın numune ve test prosedürü onayı: Onayladığınız bir kartı "referans" olarak üreticide bırakın. Test adımlarını, kabul limitlerini ve kusur sınıflandırmasını yazılı hale getirin.
5. Seri üretim ve kademeli teslim: İlk seri partide %100 fonksiyon testi isteyin; süreç oturduktan sonra istatistiksel örnekleme konuşulabilir. Büyük adetleri tek seferde değil, kademeli teslimle alın; bir sorun çıkarsa tüm parti etkilenmez.
6. Geri bildirim döngüsü: Sahadan dönen arızaları üreticiyle paylaşın. Kök neden lehim köprüsü mü, komponent mi, tasarım mı; bunun netleşmesi bir sonraki partinin kalitesini belirler.

Test, Muayene ve ESD Disiplini

Dizgi hatasının maliyeti, kart sahaya çıktıkça katlanır. Hangi kontrol yöntemlerinin size gerekli olduğunu kart karmaşıklığına göre belirleyin.

• Görsel kontrol ve SPI: Lehim pastası baskısının ölçümü (SPI), reflow öncesinde hataların yarısından fazlasını yakalar. Küçük üreticilerde bulunmayabilir ama ince adımlı kartlarda ciddi fark yaratır.
• AOI (Otomatik Optik Muayene): Reflow sonrası eksik, kaymış, ters takılmış komponent ve lehim köprülerini kamera ile tarar. Seri üretimde standart kabul edilmeli.
• X-ray: BGA, QFN ve altında lehim noktası görünmeyen kılıflar için tek güvenilir kontrol yöntemidir. Kartınızda BGA varsa X-ray imkânı olmayan üreticiyi en baştan eleyin.
• ICT / Flying Probe: Devre bütünlüğü, kısa devre ve komponent değerlerini elektriksel olarak ölçer. Flying probe fikstür gerektirmediği için düşük adetlerde uygundur.
• Fonksiyon testi: Kartın gerçek çalışma koşullarında denenmesi. Test fikstürünü siz mi tasarlayacaksınız, üretici mi; bu baştan netleşmeli. Fikstür maliyeti genellikle ayrı kalemdir.
• Firmware yükleme ve seri numaralama: Üretim hattında programlama yapılacaksa programlayıcı ve dosya teslim şeklini belirleyin.

ESD disiplini pazarlık konusu değildir. Hatta topraklı bileklik, iletken zemin veya paspas, ESD önlük, iyonizer ve ESD torbalı sevkiyat sorulmalı; mümkünse tesis ziyaretinde yerinde görülmelidir. Nem hassasiyeti olan komponentlerin (MSL 3 ve üzeri) kurutma dolabında saklanıp saklanmadığı da sorulmalı; nemli bir entegre reflow fırınında içeriden çatlar ve bunu hiçbir görsel kontrol yakalayamaz, kart aylar sonra sahada arızalanır. IPC-A-610 kabul standardına göre hangi sınıfta (Class 2 genel endüstriyel, Class 3 yüksek güvenilirlik) üretim yapılacağı teklifte yazmalıdır.

Fason PCB Dizgi Fiyatı Nasıl Oluşur?

Dizgi teklifi tek bir rakam değil, birkaç kalemin toplamıdır. Her birini ayrı görmek pazarlık gücünüzü artırır.

Hazırlık (NRE) ücreti: Stencil kesimi, makine programlama, besleyici kurulumu ve ilk kart doğrulaması. Partiden bağımsız, bir kez ödenir. Sektörde yaygın aralık, kartın karmaşıklığına göre birkaç bin lira mertebesinden başlar; çift yüzlü kartlarda iki stencil gerekir. Tasarım revizyonu bu ücreti yeniden doğurur.

Lehim noktası / komponent başına dizgi bedeli: SMT'de nokta ya da yerleştirme başına, THT'de genellikle lehim noktası veya parça başına fiyatlanır. SMT yerleştirme bedeli yüksek adetlerde kuruşlar seviyesine iner; THT parça başı bedel ise işçilik olduğu için çok daha yavaş düşer. 0201 gibi çok küçük kılıflar, BGA ve ince adımlı QFN'ler normalden yüksek fiyatlanır.

Komponent maliyeti: Turnkey modelde en büyük kalem budur. Üretici tedarik, stok ve fire riskini üstlendiği için komponent fiyatına bir yüzde marj ekler. BOM'daki tek kaynaklı veya tedariki zor parçalar bu kalemi şişirir.

Test süresi: Fonksiyon testi dakika üzerinden fiyatlanır. Üç dakika süren bir test, 1.000 kartta 50 saat işçilik demektir. Test süresini kısaltan bir fikstür tasarımı, kendi maliyetini çoğu zaman ilk partide çıkarır.

Ek kalemler: Konformal kaplama, panelden ayırma (V-cut veya freze), kutulama, etiketleme, özel ambalaj.

Fiyatı etkileyen diğer değişkenler: adet (100 ile 1.000 arasında birim dizgi bedeli birkaç kat düşebilir), termin sıkışıklığı, kartın tek veya çift yüzlü olması, kurşunsuz lehim zorunluluğu ve kabul sınıfı. Teklif alırken "1.000 adet nasıl olurdu?" sorusunu mutlaka ekleyin; kademeli fiyat tablosu, üreticinin kapasitesi hakkında da fikir verir.

Üretici Seçerken Sormanız Gereken Sorular

Genel seçim ilkelerini doğru fason üreticiyi seçmenin 10 kriteri rehberinde bulabilirsiniz; dizgiye özgü olarak şunları ekleyin:

• Hattınızda saatte kaç komponent yerleştiriyorsunuz, en küçük kılıf ve en ince adım kapasiteniz nedir?
• AOI ve X-ray tesiste mi, dışarıdan mı alınıyor?
• Komponent tedarikini hangi kanallardan yapıyorsunuz, orijinallik belgesi veriyor musunuz?
• ISO 9001 belgeniz var mı, IPC-A-610 eğitimli operatör çalıştırıyor musunuz?
• Nem hassas komponentleri nasıl saklıyorsunuz?
• Minimum sipariş adediniz ve prototip partiler için hazırlık ücreti politikanız nedir?
• Tasarım revizyonunda stencil ve program ücreti nasıl yansır?
• Hatalı dizgi tespit edilirse rework ücretsiz mi, kayıp komponenti kim karşılar?

Mümkünse tesisi ziyaret edin. Hat düzeni, besleyici etiketleme disiplini ve ESD uygulaması on dakikalık gezide çoğu şeyi anlatır.

FasonBul'da Dizgi Üreticisi Bulmak

Türkiye'de dizgi kapasitesi İstanbul, Kocaeli ve Ankara çevresinde yoğunlaşıyor; özellikle Ankara savunma ve test ekipmanı tarafında yüksek güvenilirlik odaklı, Kocaeli ise beyaz eşya ve otomotiv elektroniğine yakın üreticilerle öne çıkıyor. Bölgeye göre açık talepleri İstanbul elektronik fason iş ilanları, Kocaeli elektronik fason iş ilanları ve Ankara elektronik fason iş ilanları sayfalarından inceleyebilirsiniz.

İş yaptıracaksanız, yukarıdaki dosya paketini hazırlayıp kart adedini, SMT/THT komponent sayısını, turnkey mi consigned mi istediğinizi ve test beklentinizi açıkça yazarak talep oluşturun; detaylı talepler çok daha isabetli teklif alır. Kayıtlı firmaları Elektrik – Elektronik fason üreticileri listesinden kapasite ve ekipmana göre filtreleyebilir, kablo demeti, pano ve cihaz montajı gibi komşu işler için Elektrik – Elektronik kategorisine bakabilirsiniz. Dizgi hattı işleten bir üreticiyseniz hat kapasitenizi, test imkânlarınızı ve belgelerinizi yazarak üretici profili açın; platform komisyon almadığı için verdiğiniz fiyat doğrudan müşteriye ulaşır.

Sık Sorulan Sorular

Fason PCB dizgi için minimum sipariş adedi ne kadar?

Çoğu üretici prototip için 5–10 adetten başlayan partileri kabul eder, ancak hazırlık ücreti sabit olduğu için düşük adette kart başına maliyet yüksek çıkar. Bazı firmalar belirli bir tutarın altındaki işleri almaz; teklif istemeden önce bu eşiği sormak zaman kazandırır. Seri üretim fiyatı genellikle birkaç yüz adetten sonra belirgin biçimde düşer.

Sadece Gerber dosyası göndersem yeterli mi?

Hayır. Gerber yalnızca çıplak kartı tanımlar; dizgi için BOM, pick-and-place (centroid) dosyası ve polarite bilgisi içeren montaj çizimi de gerekir. Test yapılacaksa kabul kriterlerini içeren bir prosedür de pakete eklenmelidir. Eksik dosya, teklifin gecikmesinin ve sonradan ek ücret çıkmasının en yaygın nedenidir.

Turnkey mi consigned mi daha ucuza gelir?

Consigned modelde yalnızca işçilik ödersiniz, ancak komponent araştırma, sipariş, fire ve yanlış parça riski size kalır. Turnkey'de üretici komponent bedeline marj ekler ama tek muhatapla çalışırsınız ve eksik parça sorunu üreticinin sorumluluğundadır. Düşük adet ve ilk partilerde turnkey, elinizde stok varsa veya özel entegreler söz konusuysa karma model genellikle daha mantıklıdır.

Kart çalışmazsa sorumluluk kimde olur?

Bu, test prosedürünü ve kabul kriterlerini baştan yazılı hale getirip getirmediğinize bağlıdır. Dizgi hatası (köprü, eksik parça, ters komponent) üreticinin sorumluluğundadır ve rework ücretsiz olmalıdır; tasarım hatası veya sizin gönderdiğiniz arızalı komponent ise sizin tarafınızdadır. Arızanın kök nedenini ayırt edebilmek için sözleşmeye hata sınıflandırması ve rework şartlarını ekleyin.

BGA içeren kartlar için nelere dikkat etmeliyim?

BGA lehim noktaları gözle görülemediği için X-ray kontrolü şarttır; bu imkânı olmayan üreticiyle çalışmayın. Kartın yüzey kaplamasının ENIG olması, nem hassas BGA'ların kurutma dolabında saklanması ve reflow profilinin komponent datasheet'ine göre ayarlanması güvenilirliği belirler. Pilot partide birkaç kartı kesit analizine göndermek seri üretim öncesi ciddi güvence sağlar.